8615194592348zc-tech@lyzcgf.com
banBasa
Pemasok Bahan Elektronik lan Sirkuit Mikro Terkemuka Sametoné

 

(salanturnyane kawastanin "ZC-TECH") magenah ring Zona Klaster Industri, Provinsi Henan, Cina, sane linggahnyane langkungan saking 60 hektar. Kadiriang duk warsa 2003, puniki wantah perusahaan sane ngintegrasiang penelitian lan pengembangan profesional, produksi, lan penjualan bahan anyar sane ramah lingkungan lan bebas polusi-. Produk utamanyane inggih punika bahan tahan api super halus berbasis aluminium lan bahan tahan api super halus berbasis magnesium, alumina khusus, alumina bola, boehmit, keramik canggih, keramik elektronik lan bahan anorganik sane lianan.

 

 
 
Napi mawinan Milih Tiang?
Piranti sané canggih
Iraga nganggen piranti sane canggih sakadi ICP-OES, SEM, analisis termal, penguji BET, lan analisis ukuran partikel laser. Piranti puniki ngwantu ngajegang kemurnian produk, ukuran partikel, lan stabilitas ring sor kontrol sane ketat.
Sistem layanan jangkep saking pra-ngadol ngantos sesampun-ngadol
Titiang ngaturang saran teknis, sampel gratis, laporan tes, lan solusi khusus sadurung pesanan. Rikala ngadol, Google ngicénin manajemen pesenan sané tatas, pelacakan galah-nyata, lan laporan kualitas batch. Risampuné kakirim, Google ngicénin dukungan sané gelis, muputang pikobet, miwah komunikasi jangka panjang-.
Kustomisasi
Pamilihan produk: Ngusulang model sané manut manut ring kabuatan pelanggan.
Ngicénin desain rumus sané sampun kauwah antuk persyaratan khusus sakadi pengisian sané tegeh, andus sané alit, miwah aplikasi bebas halogen-.

 

Kawigunan Keramik sane kaapi antuk Suhu Rendah Co-

 

Bahan keramik madue frekuensi tinggi sane becik pisan, transmisi kecepatan tinggi lan karakteristik pita pass lebar.manut bahan sane mabinayan, konstanta dielektrik bahan ltcc prasida mabinayan ring kisaran sane jimbar. Ring kombinasi sareng kawigunan bahan logam sane madue konduktivitas sane tegeh pinaka bahan konduktor, punika mawiguna anggen nincapang faktor kualitas sistem sirkuit lan nincapang fleksibilitas desain sirkuit.

 

Punika prasida nganutin persyaratan arus sane tegeh lan tahan suhu sane tegeh, lan madue konduktivitas termal sane becikan saking papan subgrade pcb biasa, banget ngoptimalkan desain pembuangan panas peralatan elektronik, reliabilitas sane tegeh, prasida kaanggen ring lingkungan sane keras, nglanturang masa layanannyane;

 

Papan subgrade listrik sane akeh lapisannyane prasida kakaryanin lan makudang-kudang komponen pasif prasida kagenahang ring tengahnyane, sane ngicalang biaya komponen kemasan. Ring papan subgrade listrik tiga-dimensi antuk akeh lapisan sane tegeh, integrasi komponen pasif lan aktif prasida karealisasiang, sane kondusif anggen nincapang kepadatan rakitan rangkaian lan salanturnyane ngirangin volume lan bobot.

 

Puniki kompatibel sareng teknologi kabel multilapis sane lianan, sakadi ltcc sane kagabungan sareng teknologi kabel film tipis- mangda ngamolihang kepadatan rakitan sane tegehan lan kinerja sane becikan saking substrat multilapis hibrida lan komponen multichip hibrida;

 

Teknologi produksi sane nenten terus-menerus puniki ngawentenang fasilitas inspeksi kualitas soang-soang lapisan kabel lan saling nyambungin marginin bolong sadurung produk jadi kakaryanin, sane mawiguna anggen nincapang hasil lan kualitas substrat multilapis, ngreredang siklus produksi lan ngirangin biaya.

 

Aplikasi Suhu Rendah Co-keramik sane kaapi

 

Telekomunikasi:

Kawigunayang ring modul RF lan antena, LTCC ngawinang transmisi sinyal frekuensi tinggi-antuk rugi sane minimal, nincapang kualitas komunikasi nirkabel.

01

Kedirgantaraan & pertahanan:

Nyediaang komponen sane andel, enteng anggen sistem radar, komunikasi satelit, lan elektronik militer sane pastika tahan ring lingkungan sane keras.

02

Piranti medis:

Ngawentenang fasilitas piranti pencitraan mini, piranti sane prasida katanem, miwah piranti diagnostik portabel antuk elektronik terpadu.

03

Otomotif:

Daya sistem wantuan sopir-canggih (ADAS), sensor, lan modul komunikasi ring-mobil, nincapang keamanan lan konektivitas.

04

Elektronik konsumen:

Mendukung ponsel pintar, wearable, lan piranti IoT sané ngamerluang rangkaian frekuensi tinggi- sané kompak.

05

 

 

Parameter produk

 

 

Aitem

Indeks Teknis

Malarapan antuk Diameter Bolong

0,2 mm, 0,15 mm

Akurasi Posisi Nembak

±10 µm

Akurasi Penumpukan

±10 µm

Nyetak Lebar Garis Sané Paling Tipis

75 µm

Akurasi Tebel Film

±2 µm

Kekuatan Ikatan

>3 g(Diameter Benang Emas 25 μm)

Adhesi Pilem

>0,5 kg/mm2.

Jumlah Lapisan

5~30 Lapisan

 

Low Temperature Co-fired Ceramic

Kawigunan Teknologi Sirkuit Film Tipis

 

 

Miniaturisasi:

Teknologi film tipis-mresidayang ngaryanin sirkuit sane pinih kompak, sane ngawinang cocok antuk aplikasi ring dija genahnyane kawatesin.

Frekuensi sané tegeh:

Rangkaian film tipis- nyihnayang kinerja sane becik ring frekuensi sane tegeh, sane ngawinang cocok kaanggen ring sistem RF lan gelombang mikro.

Kinerja sané becik:

Kawigunan bahan sane berkualitas tinggi-lan proses manufaktur sane tepat ngasilang sirkuit antuk karakteristik kinerja sane becik pisan.

Konsumsi daya sané alit:

Rangkaian film tipis-sering madue konsumsi daya sane akidik yening saihang sareng teknologi rangkaian sane tiosan.

Kaandalan:

Proses manufaktur film tipis- mastikayang adhesi sane becik lan stabilitas bahan, sane ngawinang nincapang reliabilitas lan panjang umur sirkuit.

 

Aplikasi Teknologi Rangkaian Film Tipis
 

Optoelektronika miwah layar:
Lapisan film tipis- ngawinang prasida ngawetuang lapisan konduktif transparan, lapisan anti-reflektif, miwah lapisan sane ngamedalang cahaya, nincapang kinerja miwah kualitas visual perangkat optoelektronik.

 

Semikonduktor miwah rangkaian terpadu:
Teknologi film tipis mabuat pisan ring produksi semikonduktor miwah sirkuit terpadu (IC). Puniki ngawinang pengendapan lapisan tipis bahan, sekadi silikon dioksida (SiO2) utawi silikon nitrida (Si3N4), pinaka lapisan isolasi utawi dielektrik gerbang. Film tipis taler prasida ngawentenang jalur konduktif, interkoneksi, miwah lapisan metalisasi ring proses fabrikasi IC.

 

Optik miwah fotonik:
Film tipis akeh kawigunayang ring komponen miwah sistem optik. Ipun ngawinang produksi lapisan anti-reflektif ring lensa lan cermin mangda ngirangin refleksi cahaya lan maksimal transmisi cahaya.

 

Sensor miwah biosensor:
Teknologi film tipis manggihang aplikasi ring panglimbak sensor miwah biosensor anggen makudang industri. Film tipis prasida kawigunayang anggen ngaryanin lapisan sensitif sane mapaiketan sareng analit target utawi kahanan palemahan, sane ngawinang deteksi parameter fisik, kimia, utawi biologis.

 

Penyimpanan lan konversi energi:
Film tipis mabuat pisan ring teknologi penyimpanan miwah konversi energi. Ring baterai miwah sel bahan bakar, film tipis kawigunayang pinaka lapisan pelindung, bahan pemisah, miwah lapisan katalis anggen nincapang kinerja, daya tahan, miwah efisiensi. Sel surya film tipis, sekadi fotovoltaik film tipis (TFPV) madasar antuk bahan sekadi silikon amorf (a{4}}Si) utawi kadmium telurida (CdTe), ngaturang alternatif majeng sel surya madasar antuk silikon tradisional.

 

Sistem mikroelektromekanis (MEMS):
Teknologi film tipis-mabuat pisan ring pakaryan perangkat MEMS. Film tipis kawigunayang anggen ngwangun lapisan struktural, sarana piezoelektrik, miwah jejak konduktif ring pabrikasi MEMS, ngawinang kontrol sane patut miwah manipulasi fenomena fisik ring skala mikro.

 

 

Parameter produk

 

 

Aitem

Indeks Teknis


Diameter minimal sané sampun kalogam

Malarapan antuk Bolong

Tebel Substrat×0,8

Jarak Minimal saking

Panuntun Band ka Tepi Keramik .

0,050 mm

Lebar Garis Minimum Litografi

0,015 mm

Perlawanan

±10%

 

 

Sertipikat

 

 

productcate-1-1

 

 

fAQ

 

 

P: Napi sane kabaos rangkaian film tipis?

A: Rangkaian film tipis kawedarang pinaka rangkaian elektronik sane kakaryanin ring substrat antuk ngenahang lapisan logam tipis, sane mapola ngawigunayang fotolitografi miwah etsa selektif, taler ketahnyane kaakit ring paket hermetik anggen perlindungan.

P: Napi sane kabaos teknologi film tipis?

A: Teknologi film tipis nyarengin ngenahang lapisan bahan sane pinih tipis ring substrat anggen nguwah utawi nincapang sifatnyane anggen aplikasi tertentu. Lapisan puniki, sering kaukur antuk nanometer utawi mikrometer, prasida nincapang karakteristik sekadi konduktivitas listrik, sifat optik, ketahanan korosi, miwah ketahanan aus. Aplikasi sane ketah kawigunayang rumasuk mikrochip, lapisan anti-reflektif ring lensa, miwah lapisan pelindung ring perhiasan, perangkat medis, miwah sel surya.

P: Napi pabinayan teknologi film tebel lan tipis?

A: Teknik puniki nyarengin ngenahang lapisan bahan konduktif lan isolasi ring substrat anggen ngaryanin sirkuit sane kabuatang. IC film tipis ngawigunayang lapisan bahan tipis, ketahnyane logam, nanging IC film tebel ngawigunayang lapisan bahan sane tebel, sering pisan gabungan logam miwah keramik.

P: Napi sane kabaos keramik sane matembak co-suhu rendah?

A: Keramik co-fired suhu rendah (LTCC) kategesang dados teknologi mikroelektronik sane kaanggen ring fabrikasi papan keramik multilapis, sane ngawinang integrasi makudang-kudang proses lan produksi struktur mekanis 3D antuk perangkat elektronik.

P: Napi pabinayan LTCC sareng HTCC?

A: Teknologi LTCC ngawinang integrasi komponen pasif dados modul sane kompak, sane becik pisan kaanggen ring aplikasi RF lan gelombang mikro. HTCC pinih kasenengin antuk aplikasi daya - sane tegeh, ngaturang konduktivitas termal sane tegeh lan kekuatan struktural sane prasida nahan suhu operasi kantos 1000 derajat .

Titiang sampun kasub pinaka silih sinunggil produsen lan pemasok bahan elektronik lan sirkuit mikro sane terkemuka ring Cina. Ngiring sareng sami numbas bahan elektronik lan sirkuit mikro sane berkualitas tinggi sane kakaryanin ring China iriki saking pabrik titiang. Antuk konsultasi harga, hubungi titiang.